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Español
X99E-ITX/ac
1.2 Especificaciones
Platafor-
ma
•
factor de forma Mini-ITX)
•
Circuito impreso (PCB) de 2oz (5,70g) de cobre
•
Circuito impreso (PCB) de 8 capas
•
PCB de fibra de vidrio de alta densidad
CPU
•
Admite la familia de procesadores Intel® Core
TM
i7 y Xeon®
22-Core para el zócalo LGA 2011-3
•
Diseño Digi Power
•
Diseño de 6 fases de alimentación
•
Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
•
Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
Conjunto
de chips
•
Intel
®
X99
Memoria
•
Tecnología de memoria de Doble Canal DDR4
•
2 ranuras DDR4 DIMM
•
Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4
3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.
com/)
•
Admite RDIMM no ECC (DIMM registrado)
•
Admite ECC DDR4, memoria sin búfer/RDIMM con
procesadores Intel® Xeon® de la serie E5 en el zócalo LGA
2011-3
•
Capacidad máxima de la memoria del sistema: 128GB (Core™
i7 CPU Broadwell-E)/ 64GB (Core™ i7 CPU Haswell-E)/
256GB (Xeon® CPU) (consulte la ADVERTENCIA)
•
Compatible con Extreme Memory Profile (XMP)2.0 de Intel®
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
•
1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)
•
1 x Ranura vertical media Mini-PCI Express: Para WiFi +
módulo BT
•
Contacto 15μGold en ranura VGA PCIe (PCIE1)
Audio
•
7.1 Audio CH HD con Protección de contenido (Realtek
ALC1150 Audio Codec)
•
Compatible con audio Blu-ray Premium
Summary of Contents for X99E-ITX/ac
Page 18: ...16 English A 3 B 4 5...
Page 21: ...19 English X99E ITX ac C P U _ F A N 1 D Y N A T R O N D Y N A T R O N C P U _ F A N 1 3...
Page 23: ...21 English X99E ITX ac 1 2 3...
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Page 93: ...91 X99E ITX ac 1 5 CMOS CMOS CMOS CLRCBTN 3 14 CMOS CMOS...
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Page 139: ...137 X99E ITX ac 1 5 CMOS CMOS BIOS BIOS_SEL1 1 No 19 BIOS BIOS A BIOS B...
Page 150: ...148 1 5 CMOS CMOS CMOS CLRCBTN 3 16 CMOS CMOS...
Page 162: ...160 1 5 DDR4 ECC un buffered RDIMM LGA 2011 3 Intel Xeon E5 CMOS CLRCBTN 3 14 CMOS CMOS...
