150
151
Bahasa I
ndonesia
1.2 Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
A-Style
•
Home Cloud
CPU
•
Mendukung Intel® CoreTM i7/i5/i3 Generasi Keempat/Xeon®/
Pentium®/Celeron® dalam Paket LGA1150
•
Desain 4 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® Q87
•
Mendukung Intel® vProTM Technology
•
Mendukung Intel® Active Management Technology 9.0
•
Mendukung Intel® Small Business Advantage 2.0
* Intel® Small Business Advantage, Intel® vProTM Technology, dan
Intel® Active Management Technology 9.0 dapat didukung hanya
dengan kelompok prosesor Intel® CoreTM vProTM
Memori
•
Teknologi memori DDR3 Dua Saluran
•
4 x Slot DDR3 DIMM
•
Mendukung DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, memori tanpa
buffer
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Slot
Ekspansi
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16
•
2 x Slot PCI Express 2.0 x1
•
1 x Slot PCI
Grafis
•
Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1,
•
Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
InsiderTM, Intel® HD Graphics 4400/4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
