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Français
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket
1150)
•
Conception Digi Power
•
Alimentation à 4 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H97
•
Prend en charge Intel® Small Business Advantage 2.0
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR3
•
4 x fentes DIMM DDR3
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT)
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
•
1 x fente PCI Express 2,0 x 16 (PCIE2 :mode x4)
•
2 x fentes PCI
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
4400/4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Trois options de sortie graphique : D-Sub, DVI-D et HDMI
•
Prend en charge la configuration à triple moniteurs
Summary of Contents for H97M Pro4
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Page 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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