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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Mini-ITX-Formfaktor
•
Vollständig solides Kondensatordesign
•
Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Einzigartige
Merkmale
ASRock-Superlegierung
•
Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
•
NexFET™-MOSFET
•
Saphirschwarze Leiterplatte
ASRock 802.11ac Wi-Fi
ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
ASRock App-Shop
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der
4
ten
& 5
ten
Generation
•
4-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® H97
Speicher
•
Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
•
2 x DDR3-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC,
ungep
ufferter Speicher
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 16GB (siehe ACHTUNG)
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
•
1 Mini-PCI-Steckplatz (vertikal, halbe Länge): Für WiFi- +
BT-Modul
Summary of Contents for H97M-ITX/ac
Page 24: ...22 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Page 26: ...24 English 1 2 3...
Page 82: ...80 BIOS Untied Overclocking Technology 32 Windows 4 64 Windows Windows ASRock XFast RAM...
Page 126: ...124 BIOS Windows 32 4GB Windows 64 Windows ASRock XFast RAM...
Page 137: ...135 H97M ITX ac BIOS 4GB Windows 32 bit Windows 64 bit Windows...
Page 149: ...147 H97M ITX ac BIOS Windows 32 4GB Windows 64 XFast RAM Windows...
Page 154: ...152 2 pin CI1 1 6 TPM 17 pin TPMS1 1 16 TPM TPM PCIRST FRAME PCICLK 1 Signal GND...