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Español
Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de los Condensadores: All Solid
CPU
•
Compatible con 4.ª Generación de Intel® Core
TM
i7 / i5 / i3 /
Xeon® / Pentium® / Celeron® en paquete LGA1150
•
Diseño Digi Power
•
Diseño de 4 fases de alimentación
•
Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H81
Memoria
•
Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
•
2 ranuras DDR3 DIMM
•
Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
1600/1333/1066
•
Capacidad máxima de la memoria del sistema: 16GB
(consulte la ADVERTENCIA)
•
Compatible con Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
Ranura de
expansión
•
1 ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE1: modo x16)
•
1 ranura PCI Express 2.0 x1
•
1 ranura PCI
Gráficos
•
La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel®
y las salidas de VGA son compatibles únicamente con
procesadores con GPU integrado.
•
Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
4400/4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Memoria compartida máxima: 1792MB
•
Compatible con D-Sub con máxima resolución hasta
1920x1200 @ 60Hz
Audio
•
5.1 Audio CH HD (Realtek ALC662 Audio Codec)
•
TI® NE5532 (compatible con Amplificador de Auriculares
Premium de hasta 600 ohmios)
Summary of Contents for H81M-GL
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Page 18: ...16 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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