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Français
Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 4
ème
Génération Intel® Core
TM
i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package LGA1150
•
Conception Digi Power
•
Alimentation à 4 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H81
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR3
•
2 x fentes DIMM DDR3
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
•
Capacité max. de la mémoire système : 16Go
(voir AVERTISSEMENT)
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE1: mode x16)
•
1 x fente PCI Express 2.0 x 1
•
x fente PCI
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
4400/4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Prend en charge le mode D-Sub avec une résolution maximale
de 1920x1200 @ 60Hz
Audio
•
Audio 5.1 CH HD (codec audio Realtek ALC662)
•
TI® NE5532 (compatible Premium Headset Amplifier jusqu’à
600 Ohms)
Summary of Contents for H81M-GL
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Page 18: ...16 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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