116
日本語
1.2
仕様
プラットフォーム
•
マイクロ
ATX
フォームファクター
•
固体コンデンサ設計
CPU
•
第
12
世代
Intel® Core
TM
プロセッサ
(LGA1700)
に対応
•
デジタル電源設計
•
6
電源フェーズ設計
•
Intel® Hybrid
テクノロジーに対応
•
Intel®
ターボブースト
Max
テクノロジー
3.0
に対応
チップセット
•
Intel® H610
メモリ
•
デュアルチャンネル
DDR4
メモリ機能
•
2 x DDR4 DIMM
スロット
•
最大
3200
の
DDR4
非
ECC
アンバッファードメモリをサポー
トします
*
*
詳細については、
ASRock
ウェブサイトのメモリーサポート一
覧を参照してください。
(http://www.asrock.com/)
•
ECC UDIMM
メモリモジュールに対応（
non-ECC
モードで動
作）
•
システムメモリの最大容量：
64GB
•
Intel®
エクストリームメモリプロファイル（
XMP
）
2.0
に対応
拡張スロット
•
1 x PCIe Gen4x16
スロット
*
*
起動ディスクとして
NVMe SSD
に対応
•
2 x PCIe Gen3x1
スロット
•
1 x M.2
ソケット（
Key E
）、タイプ
2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
モ
ジュールに対応
グラフィックス
* Intel® UHD
グラフィックス内蔵ビジュアルおよび
VGA
出力は、
GPU
に統合されたプロセッサーのみでサポートされます。
•
Intel® X
e
グラフィックスアーキテクチャ
(Gen 12)
•
3
つのグラフィックス出力オプション
: D-Sub
、
HDMI
、および、
DisplayPort 1.4
•
HDMI 2.1 TMDS
互換に対応、最大解像度
4K x 2K
(4096x2160) @ 60Hz
•
DSC
（圧縮）最大解像度
8K
（
7680x4320
）
@60Hz/5K
（
5120x3200
）
@120Hz
で
DisplayPort 1.4
をサポートします
Summary of Contents for H610M/ac
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Page 20: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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