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H570M Pro4
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
•
Digi Power design
•
8-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® H570
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4800+(OC)*
•
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs-
steckplatz
11. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren
•
1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz (PCIE1)
10. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1)
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express 3.0-x4-Steckplatz
•
1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
