179
H570M Pro4
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
Core
TM
Gen 11 (LGA1200)
•
Desain Digi Power
•
Desain 8 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H570
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
4 x Slot DIMM DDR4
•
Prosesor Intel® Core
TM
Generasi 11 mendukung memori DDR4
non-buffer dan non-ECC hingga 4800+(OC)*
•
Prosesor Intel® Core
TM
Generasi 10 mendukung memori DDR4
non-buffer dan non-ECC hingga 4600+(OC)*
* Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
2933; Core
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
2666.
* Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
hingga 2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Slot Ekspansi
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 11
•
1 x Slot PCI Express 4.0 x16 (PCIE1)
Prosesor Intel® Core
TM
Gen 10
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1)
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x4
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x1
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)