95
H510M-HDV/M.2
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 10
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
i 11
-tej
generacji
procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H510
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa pamięci DDR4 3200(OC
)
/2933/2800/2666/2400/2133
non-ECC, pamięć niebuforowana
* 11
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do
3200(OC
)
; Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
rozszerzenia
11
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
•
1 x gniazdo PCI Express 4.0 x16*
10
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
•
1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
Summary of Contents for H510M-HDV/M.2
Page 4: ......
Page 16: ...English 12 4 5 3 ...
Page 18: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 20: ...English 16 1 2 3 ...
