62
Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Admite procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación y
procesadores Intel® Core
TM
de la 11
a
generación (LGA1200)
•
Diseño de 5 fases de alimentación
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H510
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 3200(OC
)
/2933/2800/2666/2400/2133 no
ECC, sin búfer
* Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) de la 11
a
generación admiten DDR4 de hasta
3200(OC
)
; Core
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Intel® Core
TM
(i9/i7) de la 10
a
generación admiten DDR4 de hasta
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
Procesadores Intel® Core
TM
de la 11
a
generación
•
1 x ranura PCI Express 4.0 x16*
Procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación
•
1 x ranura PCI Express 3.0 x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
1 x ranura PCI Express 3.0 x1
Summary of Contents for H510M-HDV/M.2
Page 4: ......
Page 16: ...English 12 4 5 3 ...
Page 18: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 20: ...English 16 1 2 3 ...
