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H170M-ITX/ac
F
rançais
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Mini-ITX
•
Conception à condensateurs solides
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 6 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel
®
H170
•
Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente d’ex-
pansion
•
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
•
1 x fente Mini-PCI Expresse demi-taille verticale :
pour module WiFi + BT
* Cette fente Mini-PCI Expresse prend en charge les appareils
WiFi et mSATA.
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Double sortie graphique :Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d’affichage indépendants
