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H170M-ITX/ac
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Mini-ITX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
•
Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Prozessor
•
Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
•
Digi Power design
•
6-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel
®
H170
•
Unterstützt Intel® Small Business Advantage 4.0
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
•
1 x vertikaler Mini-PCI-Express-Steckplatz in halber Größe:
Für WiFi- + BT-Modul
* Dieser Mini-PCI-Express-Steckplatz unterstützt Wi-Fi- und
mSATA-Geräte.
Grafikkarte
•
Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Max. geteilter Speicher: 1792 MB
•
Dualer Grafikkartenausgang: Unterstützt DVI-D- und HDMI-
Ports durch unabhängige Monitor-Controller
