68
69
B360M-ITX/ac
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Mini-ITX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 8
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Система питания 5
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® B360
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слот
расширения
•
1 Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
1 вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в
комплект поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней
панели ввода-вывода)
Графическая
подсистема
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии
визуализации Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync
Video с полностью аппаратным кодированием1 в
форматах AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel® InTru
TM
3D,
технология Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
TM
, Intel®
UHD Graphics
•
DirectX 12
Summary of Contents for B360M-ITX/ac
Page 4: ......
Page 18: ...14 English 4 5 3 ...
Page 20: ...16 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 22: ...18 English 1 2 3 ...