144
145
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Mini-ITX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 8
-ej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® B360
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
rozszerzenia
•
1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16 (tryb PCIE1:x16)
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem
WiFi-802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
Grafika
* Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
•
Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1, Intel®
InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
TM
,
grafika Intel® UHD
•
DirectX 12
Summary of Contents for B360M-ITX/ac
Page 4: ......
Page 18: ...14 English 4 5 3 ...
Page 20: ...16 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 22: ...18 English 1 2 3 ...