HS8/HS7/HS5
10
5-2
HS8, HS7 :
Remove the fi ve (5) screws marked [300A]. The AMP
circuit board can then be removed together with the
heatsink 8B. (Fig. 5-1)
*
When installing the AMP circuit board with the
heatsink 8B, first tighten the two (2) priority screws
in order as shown in Fig. 5-1.
*
Be careful not to drop it.
HS5
:
Remove the three (3) screws marked [300B]. The AMP
circuit board can then be removed together with the
heatsink 5B. (Fig. 5-2)
5-3
Remove the two (2) screws marked [80] and the four
(4) screws marked [130]. The heatsink 8B (HS8, HS7)
/ 5B (HS5) can then be removed from the AMP circuit
board. (Fig. 6)
5-4
Unsolder the leads of the AMP circuit board. The
AMP circuit board and IC (POWER AMP) can then be
separated. (Fig. 6)
5-2
HS8, HS7：
［300A］のネジ 5 本を外し、ヒートシンク 8B と共
に AMP シートを取り外します。（図 5-1）
※
ヒートシンク 8B 付き AMP シートを取り付けるときに
は、優先ネジ 2 本を図に示す順で先に締めてください。
（図 5-1）
※
落下させない様に注意してください。
HS5：
［300B］のネジ 3 本を外し、ヒートシンク 5B と共
に AMP シートを取り外します。（図 5-2）
5-3
［80］ の ネ ジ 2 本 と［130］ の ネ ジ 4 本 を 外 し、
AMP シートからヒートシンク 8B (HS8, HS7) / 5B
(HS5) を外します。（図 6）
5-4
AMP シートのハンダ付け部からハンダを取り除
き、AMP シートと IC（POWER AMP）を別けます。
（図 6）
[300A]
Priority screw (2nd)
（優先ネジ（2））
Priority screw (1st)
（優先ネジ（1））
AMP assembly
（アンプAss'y）
Soldering
（はんだ付け）
Soldering
（はんだ付け）
[130] x 2
[130] x 2
[80]
[80]
Heatsink 5B
（ヒートシンク5B）
Heatsink 8B
（ヒートシンク8B）
Bracket 8A
（ブラケット8A）
IC (POWER AMP 68W)
Bracket 8B
（ブラケット8B）
HS8, HS7
:
HS5
:
Rear view
（背面から見た図）
<HS8, HS7>
<HS5>
AMP
[300A]
AMP assembly
（アンプAss'y）
[300B]
Fig. 5-1
（図5-1）
Fig. 5-2
（図5-2）
Fig. 6
（図6）
