Sony HXR-NX30C, Руководство по обслуживанию

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HXR-NX30C/NX30E/NX30J/NX30N/NX30P/NX30U
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “
*
” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
μ F
• COILS
uH:
μ H
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u:
μ , for example:
uA...: μ A... , uPA... , μ PA... ,
uPB... , μ PB... , uPC... , μ PC... ,
uPD..., μ PD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•
*
印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uP D...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark
0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque
0
sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
0
印の部品，または
0
印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
A-1871-876-A CK-244 BOARD, COMPLETE
*********************
< CAPACITOR >
C7701 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C7702 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C7703 1-119-923-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 10V
C7704 1-119-923-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 10V
C7705 1-100-611-91 CERAMIC CHIP 22uF 20% 6.3V
C7706 1-114-411-21 CERAMIC CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7707 1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN9001 1-816-648-61 FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 20P
CN9002 1-816-643-51 FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 10P
< DIODE >
*
D9001 6-502-462-01 DIODE CL-271SYG-C-TS
*
D9002 6-502-462-01 DIODE CL-271SYG-C-TS
< IC >
IC7701 6-707-333-01 IC NJM3230SE7
< COIL >
*
L7701 1-481-425-21 INDUCTOR 10uH
< RESISTOR >
R7702 1-218-969-11 METAL CHIP 22K 5% 1/16W
R7703 1-218-969-11 METAL CHIP 22K 5% 1/16W
R7705 1-218-965-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W
*
R7706 1-250-523-11 METAL CHIP 15K 1% 1/16W
R7707 1-218-985-11 METAL CHIP 470K 5% 1/16W
R9001 1-218-944-11 METAL CHIP 180 5% 1/16W
R9005 1-218-965-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W
R9006 1-218-989-11 METAL CHIP 1M 5% 1/16W
R9007 1-218-989-11 METAL CHIP 1M 5% 1/16W
R9008 1-218-965-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W
R9010 1-218-953-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W
R9011 1-218-942-11 METAL CHIP 120 5% 1/16W
R9012 1-218-963-11 METAL CHIP 6.8K 5% 1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB9001 1-234-376-11 RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB9002 1-234-376-11 RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
*
S9001 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
*
S9002 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
*
S9003 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
*
S9004 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
*
S9005 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S9006 1-798-119-11 SWITCH, TACTILE
< SENSOR >
SE7701 1-479-022-81 SENSOR, ANGULAR VELOCITY
A-1785-655-A CMOS BLOCK ASSY (1390)-077
(Not supplied) CM-121 BOARD, COMPLETE
************************
(IC6701 and CM-121 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are included in
CMOS BLOCK ASSY (1390)-077.)
< CAPACITOR >
C6701 1-165-887-91 CERAMIC CHIP 0.22uF 10% 6.3V
C6702 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6703 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6704 1-165-989-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 6.3V
C6705 1-165-989-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 6.3V
C6706 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6707 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6708 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C6709 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6710 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6711 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6712 1-164-937-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 50V
C6713 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6714 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6715 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6716 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6717 1-114-582-91 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C6718 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C6719 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6720 1-165-884-11 CERAMIC CHIP 2.2uF 10% 6.3V
C6728 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C6729 1-165-908-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 10V
C6736 1-165-989-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 6.3V
C6737 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
C6738 1-112-717-91 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN6701 1-821-501-11 CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
< IC >
IC6701 (Not supplied) IC IMX077LHK-13
IC6703 6-715-412-01
IC MM3404A27URE
IC6706 6-714-504-01 IC MM3404A15URE
< RESISTOR >
R6707 1-208-927-11 METAL CHIP 47K 0.5% 1/16W
R6708 1-218-953-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W
1-885-101-11 FP-1518 FLEXIBLE BOARD
********************
1-885-102-11 FP-1519 FLEXIBLE BOARD
********************
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note1 :
イメージャの交換時は6-1ページの“イメージャ交換時の
注意”を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH7001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT7001) on the RH-014
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2:
RH-014基板のリチウム蓄電池（BT7001）を交換する場合は
バッテリホルダ（BH7001）も同時に新品に交換して下さい。
（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
CK-244 CM-121 FP-1518 FP-1519
Ref. No. Part No. Description Ref. No. Part No. Description