BEDIENUNGSANLEITUNG
5
1.3.
Einsatzbereiche
Aus- und Einlöten von SMD-Komponenten, wie SIOC, QFP,
PLCC, BGA usw.
Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entlacken, Vorwärmen,
Desinfizieren usw.
Geeignet für bleihaltige und bleifreie Löt-Anwendungen
1.4.
Technische Daten
Anzeige
LCD, farbig
Anschluss-Leistung
1300 W
Betriebs-Spannung
230 V / 50 Hz
Temperaturbereich
100-500 °C
Temperatur-Stabilität
+/- 2 °C
Max. Umgebungstemperatur
40 °C
Heißluft-Menge
6 – 70 l/min.
StandBy
0-999 s
Abmessungen B-H-T
215 x 230 x 155 cm
Gewicht
4,6 kg
Konformität
RoHS, CE
Technische Daten und Design können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.