Kemo Electronic M174 Скачать руководство пользователя страница 4

P / Module / M174 / Beschreibung / 04038SE / KV040 / Einl. Ver. 002

4/4

DE | Wichtige Montagehinweise, bitte beachten!

Je nach Belastung kann sich das Modul mehr oder weniger erwärmen. Die 

Wärme entsteht an der Alu-Platte am Boden des Moduls und muss gemäß 

Einbauanleitung unter bestimmten Umständen durch die Montage auf eine 

Kühlfläche gekühlt werden.

Dabei ist es wichtig, dass das Modul mit 4 Schrauben  M3 oder Blechschrau-

ben 2,9 mm plan auf ein kühlendes, planes Kühlblech montiert wird. Das 

kann auch die Rückwand eines Metallgehäuses sein. Wichtig ist, dass sich 

die Alu-Unterseite des Moduls dabei nicht verzieht! Sie dürfen also keine grö

-

ßeren Schrauben nehmen und die Löcher am Modul aufbohren. Die Schrau-

benköpfe müssen auf dem Blech des Moduls aufliegen und nicht auf dem 

Plastikrand des Moduls! Bei der Montage darf sich das Modul auch nicht 

verziehen (wenn der Untergrund nicht plan ist). Der Grund: Auf der Innenseite 

der Alu-Bodens des Moduls sind über einer dünnen Isolierschicht direkt die 

elektronischen SMD-Bauelemente aufgelötet und wenn sich der Aluboden 

des Moduls verzieht, lösen sich die Lötstellen und das Modul geht defekt. 

Bitte achten Sie auch darauf, dass die in der Beschreibung als maximal an-

gegebene Temperatur der Bodenplatte nicht überschritten wird! Ansonsten 

muss eine größere Kühlplatte angeschraubt werden!

GB | Important installation instructions, please note!

Depending on the load the module heats up. The heat is dissipated from the 

aluminum plate at the bottom of the module. Under certain circumstances it 

must be mounted on a cooling surface according to installation instructions.

It is important that the module is fixed with 4 M3 screws (or 2.9 mm metal 

screws) on the cooling surface. This may be the back wall of a metal casing. 

The aluminum plate on the bottom of the module must not bend, do not use 

larger screws and do not drill larger holes. The screw heads must rest on the 

plate of the module, rather than on the plastic edge of the module! During 

assembly, the module should not be curled up (if the ground is not flat). The 

reason: on the inside of the aluminum base of the module the thin insula-

ting layer are directly soldered on the electronic SMD components. When 

the aluminum floor of the module curls up, the joints and the module start 

loosen and the module is defective. Please ensure that the maximum speci-

fied temperature (as specified in the module‘s description) is not exceeded. 

Otherwise apply a larger cooling plate!

ES | ¡Instrucciones de montaje importantes a tener en cuenta!

El módulo puede calentarse más o menos dependiente de la carga. El calor 

se desarrolla a la placa de aluminio al fondo del módulo y se debe refrige-

rar bajo ciertas circunstancias según las instrucciones de instalación por el 

montaje sobre una superficie de refrigeración.

En este contexto es importante de montar el módulo con 4 tornillos M3 o 

tornillos de chapa de 2,9 mm planamente sobre una chapa refrigerante y 

plana. Eso puede ser también la pared dorsal de una caja metálica. ¡Es im

-

portante en este contexto que la parte inferior de aluminio del módulo no se 

combe! Pues Vd. no debería emplear tornillos más grandes 

y no abrir los agujeros al módulo. ¡Las cabezas de tornillo 

deben apoyarse sobre la chapa del módulo y no sobre el 

borde plástico del módulo! Durante el montaje el mó

-

dulo no se debe combar tampoco (si el subsuelo no es plano). La razón: 

Los componentes electrónicos SMD se han soldado directamente sobre una 

capa aislante delgada al lado interior del fondo de aluminio del módulo y si el 

fondo de aluminio del módulo se comba, se soltan las soldaduras y el módu-

lo se torna defectuoso. ¡Presta también atención a lo que la temperatura de 

la placa de base indicada como máximo en la descripción no se excede! ¡Por 

lo demás, se debe atornillar una placa de refrigeración más grande! 

FR | Indications d’assemblage importantes à observer!

Le module peut chauffer plus ou moins selon la charge. La chaleur se produit 

à la plaque d’aluminium au fond du module et il faut la réfrigérer éventuelle-

ment par la monter sur une superficie réfrigérante. 

Dans ce contexte il est important de monter le module avec 4 vis M3 o des 

vis à tôle 2,9 mm planement sur une tôle de refroidissement plane. Ceci 

peut aussi être le panneau arrière d’un boîtier métallique. Il est important 

dans ce contexte que la partie inférieure d’aluminium du module ne se voile 

pas! Donc il ne faut pas prendre des vis plus grandes et percer les troux au 

module. Les têtes de vis doivent reposer sur la tôle du module et pas sur 

le bord plastique du module! Le module ne se doit pas voiler non plus lors 

du montage (quand le sous-sol n’est pas plan). La raison: Les composants 

électroniques SMD sont brasés directement au-dessus d’une mince chape 

à la côté intérieur du fond d’aluminium du module et si le fond d’aluminium 

du module se voile, les brasures se délient et le module devient défectueux. 

Veuillez aussi faire attention à ce que la température de la plaque de fond in-

diquée comme maximum dans la description ne soit pas excéder ! Autrement 

il faut visser une plaque réfrigérante plus grande! 

NL | Zeer belangrijke montage tips, moet zorgvuldig gelezen 

worden!

Afhankelijk van de belasting wordt het moduul meer of minder warm. Deze 

warmte zit aan de onderkant op het aluminium van het moduul, en kan extra 

gekoeld worden d.m.v. een koelplaat.

Het moduul moet dan met 4 stuks M3 - of 2.9 mm schroeven op een vlak 

koelblik gemonteerd worden. Dit kan ook de achterwand van een metalen 

behuizing zijn. U mag geen grotere schroeven of de gaten van het moduul 

opboren! De schroefkop moet goed contact maken met het aluminium, en 

niet met de plastik rand van het moduul. Bij montage van het moduul moet 

deze altijd 100% vlak tegen de koeling aan liggen. Reden hiervoor is, dat de 

aan de binnenkant van het aluminium plaat in het moduul de SMD onder-

delen direct verbonden zijn met deze plaat, voor optimale warmte afdracht. 

Als deze onderdelen geen warmte afdracht zouden hebben, dan zijn de direct 

defect. Dus koeling of beter gezegd extra koeling is aan te bevelen, en houd 

de maximale temperatuur zie begeleidende beschrijving goed in de gaten. 

Als de temperatuur toch hoger wordt dan in de beschrijving moet er beter 

gekoeld worden!

PL | Istotne zalecenia montażowe, proszę przestrzegać!

Moduł może się rozgrzewać w różnym stopniu – odpowiednio do obciążenia. 

Wysoka temperatura powstaje na płycie aluminiowej przy podstawie modułu, 

przez co wymaga on schłodzenia poprzez montaż na powierzchni chłodzącej.

Jest przy tym istotne, aby moduł zamocowany został płasko na chłodzącej, 

płaskiej  blasze  4  śrubami  M3  lub  blachowkrętami  2,9  mm.  Może  to  być 

również tylna ścianka metalowej obudowy. Ważne jest, aby dolna, aluminio

-

wa strona nie została przy tym wyciągnięta! Nie można wziąć większych śrub 

i rozwiercić otworów w module. Łby wkrętów muszą przylegać do blachy mo

-

dułu, a nie do jego plastikowej krawędzi! Moduł nie może się też wyciągnąć 

przy montażu (jeżeli podłoże nie jest płaskie). Powód: Po wewnętrznej stronie 

aluminiowej  płyty  dennej,  bezpośrednio  ponad  cienką  warstwą  izolacyjną, 

wlutowane są podzespoły SMD i przy wyciągnięciu aluminiowej płyty dennej 

modułu punkty lutowania mogą zostać rozłączone, co w konsekwencji może 

doprowadzić do uszkodzenia modułu. Proszę zwrócić uwagę również na to, 

aby nie przekraczać maksymalnej wartości temperatury płyty dennej! W prze

-

ciwnym razie będzie konieczne przykręcenie większej płyty chłodzącej!

RU | Пожалуйста обратите внимание на важную инструкцию 

по  монтaжу!

В зaвисимости от нaгрузки модуль можeт нагрeвaться. Тeпло передается 

нa aлюминевую пластину модуля и в зависимости от степени нагревания 

ее  следует  в  соответствии  с  инструкцией  по  монтажу  закрепить  на 

охлождающий радиатор.

При  этом  очeнь  вaжно,  чтобы  модуль  был  зaкрeплeн  4-мя  винтами 

с  метрической  резьбой  М3  или  сaморeзaми  2,9  мм  нa  плоскую 

охлaждaющую  плaту.  В  качевстве  охлождающей  платы  может  вполне 

послужить  стенка  металлического  корпуса.  Вaжно,  чтобы  aлюминeвaя 

поверхность модуля оставалась такой же ровной и нe дeформировaлась. 

Так жe запрещается рассверливание отверстий для более больших винтов 

и  шурупов.  Головки  винтов  должны  плотно  прилегать  к  алюминевой 

плате  модуля,  a  нe  к  плaстиковой  кромке  корпуса!  При  монтaжe  нужно 

слeдить  зa  тeм,  чтобы  модуль  нe  дeформировaлся  (поверхность,  на 

которую должен быть прикручен модуль, должна быть абсолютно ровной). 

Причина:  На  внутренней  стороне  aлюминeвой  платы  нанесен  тонкий 

изоляционный слой, нeпосрeдствeнно нa который припаяны элeктронные 

компоненты (SMD тeхнология) и любая дeформaция aлюминeвой платы 

приводит  к  обрыву  припаянных  компонентов  или  дорожек.  Слeдитe 

пожaлуйстa  зa  тeм,  чтобы  не  привышалась  максимально  допустимая 

тeмпeрaтурa  нагревания  модуля  указанная  в  описании!  В  противном 

случае нeобходимо прикрепить модуль к более большому радиатору!

Отзывы: