NOVASTACK
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35-HDN Instruction Manual
Document No.
HIM-18019
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Confidential C
2-4 リフロー温度プロファイルは下記プロファイルを推奨いたします。
Recommended reflow temperature profile
（温度はコネクタ端子部付近のプリント基板表面温度）
(Temperature: the top surface temperature of the printed circuit board near the connector terminal.)
推奨リフロー温度プロファイル／ Recommended Reflow Temperature Profile
2-5 手付けはんだ/
Hand Soldering
手付けはんだの際はコネクタ内部へのフラックス上がり及び飛散の要因となりますので、フラックス塗布は行わないでください。
また、端子変形及び Housing 溶けの恐れがありますので、下図のようにはんだごてはフットパターン部に当て、直接端子への
負荷は避けてください。
なお、はんだこて先温度は 350℃ / 3 秒 以下の設定でご使用ください。
Do not apply flux when soldering by hands. The flux might rise inside the connector or it may scatter.
The tip of the soldering iron must not touch the connector while soldering.
A tip of the soldering iron shall touch the footprint pattern to prevent the connector from melting or
deforming.
Soldering iron tip temperature must be at 350℃ / 3 seconds when soldering.
はんだごて
Soldering iron
端子半田付部
Contact tail
フットパターン
Footprint pattern
