HP TouchSmart IQ500 Скачать руководство пользователя страница 2

EL-MF877-00                                                                                                Page  2 
Template Revision B  

                 

 

 

 

 

  

PSG instructions for this template are available at 

EL-MF877-01

  

Components, parts and materials containing 
refractory ceramic fibers 

            

Components, parts and materials containing 
radioactive substances 

            

1.3 Markings for plastic parts greater than 25 grams 

Plastic Part Name  

Plastic Part Description 

Weight 

(grams) 

ISO 

11469:2000 

Plastic Part 

Mark 

Optional: 

Photo 

JAN_MAIN_REAR_COVER 

JAN_MAIN_REAR_COVER 

267g 

>ABS< 

  

JAN_CHIN 

JAN_CHIN 

118.25g 

>ABS< 

  

JAN_SIDE_CAP_RT 

JAN_SIDE_CAP_RT 

28.2g 

>PMMA< 

  

JAN_SIDE_CAP_RT 

JAN_SIDE_CAP_RT 

28.2g 

PC+ABS 

  

JAN_SIDE_CAP_LF 

JAN_SIDE_CAP_LF 

29.5g 

>PMMA< 

  

JAN_SIDE_CAP_LF 

JAN_SIDE_CAP_LF 

29.5g 

>PC+ABS< 

  

JAN_REAR_PANEL 

JAN_REAR_PANEL 

372g 

>ABS< 

  

JAN_LOWER_REAR_COVER 

JAN_LOWER_REAR_COVER 

99.9g 

>ABS< 

  

JAN_OUTER_BEZEL 

JAN_OUTER_BEZEL 

112.6g 

>ABS< 

  

JAN_INNER_BEZEL 

JAN_INNER_BEZEL 

93.6g 

>ABS< 

  

JAN_AMBIENT_LIGHT_FILLER 

JAN_AMBIENT_LIGHT_FILLER 

25.5g 

>ABS< 

  

JAN_SIDE_CAP_LF_NON_AMB 

JAN_SIDE_CAP_LF_NON_AMB 

29g 

>PMMA< 

  

JAN_SIDE_CAP_LF_NON_AMB 

JAN_SIDE_CAP_LF_NON_AMB 

29g 

>PC+ABS< 

  

 

 

2.0 Tools Required

 

List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where components 
and materials requiring selective treatment can be removed. 

Tool Description 

Tool Size (if 
applicable) 

Description #1    M3 Screwdriver   

            

Description #2    M2 Screwdriver   

            

Description #3  

               

Description #4  

             

Description #5   

            

3.0 Product Disassembly Process

 

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective treatment:  

1.   See detailed instructions attached below 
2.              
3.              
4.              
5.              
6.              
7.              
8.              

Отзывы: