Harman Kardon AVR 360/230, Руководство по обслуживанию

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SANKEN ELECTRIC CO., LTD. ＳＩ－8005Q-TL
070926 SSJ-03532 9 ／ 17
61426-01
５ 応用回路例
Example application circuit
５ - １ 標準回路図１
Standard circuit diagram 1
SI-8000Q
IN BS
SW
SS
GND
COMP
FB
R3
R2
R1
C4
C1
C2
C5
C3
C6
OPEN
L1
EN
D1
V
IN
V
O
1 2
3
4
5
6
7
8
GND GND
V
FB
I
ADJ
C1:10
μ
F/50V
×
2
(
murata 製
:
GRM55DB31H106KA87
)
C2:22 μ F/16V
×
2
(
murata
製
:
GRM32ER71A226KE20
)
C3:220pF
(
murata
製
:
GRM18 ﾀｲﾌﾟ
)
C4:10nF
(
murata
製
:
GRM18 ﾀｲﾌﾟ
)
C5:10nF
(
murata 製
:
GRM18 ﾀｲﾌﾟ
)
L1:10
μ
H
D1:SPB-G56S (
サンケン製
)
SJPB-L4 (
サンケン製
)
R1:46k
Ω
(Vo=5V
設定
)
R2:5.1k
Ω
R3:62k
Ω
C2
C3
C1
D1
C5
L1
R3
C4
C6
IN
SS
EN
SW
Vo
GND
COMP
R2
FB
R1
BS
1 2 3 4
8 7 6 5
4.30 1.35
0.54
1.
27
2.80
3.00
Unit: mm
推奨パターン
Recommended pattern
推奨ランドパターン
Recommended land pattern
* 最適な動作条件とするためには、 GND ラインは 4 番端子を中心にした 1 点 GND
配線とし、各部品を最短で配置することが必要です。パッケージの裏面ヒートシ
ンクにつながる
GND の銅箔面積を大きくすることで、放熱効果が上がります。
*The circuit board layout is recommended as follows:
① Other components are connected as close as possible to the SI-8005Q.
② Each ground of all components is connected at one point area.
③
The heat radiation characteristics will be better when copper foil area connected to
heat sink on the reverse side of package is enlarged. The copper foil area is GND.
harman/kardon AVR 360/230 Service Manual
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