ECS 761GXM-M, Руководство пользователя, Страница: 65 / 109

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Les chipsets SiS761GX Northbridge (NB) et SiS966(L) Southbridge (SB) sont basés sur une
architecture novatrice et dimensionnable avec une fiabilité et des performances prouvées.
SiS761GX
(NB)
• SiS MuTIOL est incorporé pour connecter les ES Médias MuTIOL
SiS761GX et SiS966
• Prend en charge la Technologie HyperTransport
T M
jusqu’à
une bande passante de 2000MT/s
• Pont MuTIOL 1G vers PCI Express x1 intégré, conforme à PCI
Express spéc. 1.0a
• Prend une mémoire d’affichage allant jusqu’à 128Mo avec
mémoire partagée
• Accélérateur Graphique 3D/2D de Haute Performance &
Haute Qualité
Mémoire
Chipset
SiS966 (L)
(SB)
• Le lien Multiprocessus E/S intégré assure l’accès simultané de
transfert de données en amont/aval avec une bande passante
de 1,2Go/s.
• Conforme aux spécifications PCI 2.3 prenant en charge
jusqu’à 6 maîtres PCI
• Conforme à PCI Express 1.0a
• Conforme aux spécifications ATA 1.0a Série
• Supporte le contrôleur Double IDE Maître/Esclave supportant
UltraDMA 133/100/66/33
• Conforme au(x) codec(s) audio de haute définition AC’97/Intel
prenant en charge les sorties audio à 8 canaux (optionnel)
• Contrôleur USB 2.0, prenant en charge jusqu’à 8 ports USB
2.0
Graphique
• Moteur d’installation en triangle VLIW au format de virgule flottante en 32
bits intégré
• Moteur graphique BITBLT 128 bits en pipeline en 1T intégré
• Accélérateur Direct Draw & GDI+ Intégré
• Supporte jusqu’à la taille de texture de 2048 x 2048
• Partage une mémoire d’affichage de 128 Mo maximum
Caractéristiques
Processeur
Cette carte mère utilise un socket AM2 ayant les caractéristiques suivantes :
• Peut recevoir les processeurs AMD Athlon 64 FX/Athlon 64 X2 double
noyau/Athlon 64/Sempron
• Prend en charge des vitesses d’interface HyperTransport
TM
(HT) allant
jusqu’à 2000MT/s
La Technologie HyperTransport
TM
est une liaison point à point entre deux matériels, elle
permet à des circuits intégrés d’échanger des informations à des vitesses bien plus élevées
que ne le permettent les technologies à interconnexions actuellement disponibles.
• SDRAM DDR2 800/667/533/400 DDR2 avec architecture DDR2 en double
canal
• Peut recevoir deux DIMM sans tampon, taille mémoire maximum de 16
Go