Motherboard Manual
40
German
Spezifikationen
CPU-Unterstützung
Anschluss-1150 für Intel® Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron Prozessor
Maximale CPU TDP (Thermal Design Power): 95 Watt
* Bitte konsultieren Sie
www.biostar.com.tw
für CPU-Unterstützungsliste
Chipset
INTEL® B85 (Hi-Fi B85N 3D)
INTEL® H81 (Hi-Fi H81N 3D)
Festplattenspeicher
Unterstützt zweikanaliges DDR3 1066/ 1333/ 1600
2 x DDR3 DIMM-SpeicherSlot, Max. Uterstützung bis zu 16 GB-Speicher
Jedes DIMM unterstützt nicht-ECC 512MB/ 1/ 2/ 4/ 8 GB DDR3-Module
* Bitte konsultieren Sie
www.biostar.com.tw
für für Speicherunterstützung Liste.
Arbeitsspeicher
INTEL® B85:
2x SATA 6Gb-Verbindung
2x SATA 3Gb-Verbindung
1x mSATA Verbindung
Unterstützt AHCI
INTEL® H81:
1x SATA 6Gb-Verbindung
2x SATA 3Gb-Verbindung
1x mSATA Verbindung
Unterstützt AHCI
LAN
2x Realtek RTL 8111G
10/ 100/ 1000 Mb Auto-Negotiation, Halb- / Voll-Duplex-fähig
Audio-Codec
ALC892
7.1 Kanäle, HD-Audio, Biostar Hi-Fi
USB
INTEL® B85:
4x USB 3.0-Port (2 hintere I/Os und 2 via
interne Header)
8x USB 2.0-Port (4 hintere I/Os und 4 via
interne Header)
INTEL® H81:
2x USB 3.0-Port (2 hintere I/Os)
8x USB 2.0-Port (4 hintere I/Os und 4 via
interne Header)
Erweiterungsanschl
üsse
1x PCIe 3.0 x16-Slot (x16), Hi-Fi B85N 3D
1x PCIe 2.0 x16-Slot (x16), Hi-Fi H81N 3D
Hintere I/Os
1x PS/2- Tastatur/Maus
1x HDMI-Port
1x VGA-Port
1x DVI-Port
2x LAN-Port
4x USB 2.0-Port
2x USB 3.0-Port
5x Audio Jack
1x S/PDIF-Auswurfsverbindung
Interne I/Os
Hi-Fi B85N 3D
2x SATA 6.0Gb/s-Verbinung
2x SATA 3.0Gb/s-Verbinung
1x mSATA Verbindung
2x USB 2.0-Header
(jeder Header unterstützt 2 USB 2.0-Ports)
1x USB 3.0-Header
(jeder Header unterstützt 2 USB 3.0-Ports)
1x 4-Pin-Stromverbindung
1x 24-Pin-Stromverbindung
Hi-Fi H81N 3D
1x SATA 6.0Gb/s-Verbinung
2x SATA 3.0Gb/s-Verbinung
1x mSATA Verbindung
2x USB 2.0-Header
(jeder Header unterstützt 2 USB 2.0-Ports)
1x 4-Pin-Stromverbindung
1x 24-Pin-Stromverbindung
1x CPU-Ventilatorverbindung
1x System-Ventilatorverbindung