36
F
rançais
1.2
Spéciications
Plateforme
•
Facteur de forme ATX
•
Conception à condensateurs solides
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® 5e génération (socket 1150)
•
Prend en charge les processeurs Intel® Xeon®/Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e génération (socket 1150)
•
Conception Digi Power
•
Alimentation à 4 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
•
Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
•
Prend en charge l’overclocking ASRock BCLK Full-range
Chipset
•
Intel® Z97
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR3
•
4 x fentes DIMM DDR3
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
3100+(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT)
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16)
•
3 x fentes PCI Express 2.0 x1
•
2 x fentes PCI
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals:
Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics 4400/4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Trois options de sortie graphique : D-Sub, DVI-D et HDMI
•
Prend en charge la coniguration à triple moniteurs
Содержание Z97 Pro3
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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