28
Deutsch
Z97 Extreme3
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Einzi-
gartige
Merkmale
•
ASRock-Superlegierung
- Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
- NexFET™-MOSFET
- 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative
leitfähige Polymer-Kondensatoren)
- Saphirschwarze Leiterplatte
•
ASRock Full Spike Protection
•
ASRock Cloud
•
ASRock App-Shop
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
ten
&
5
ten
Generation
•
Digipower-Design
•
8-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
•
Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
•
Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
Chipsatz
•
Intel® Z97
Speicher
•
Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
•
4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)
/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE3:einzeln bei
x16 (PCIE2); doppelt bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE3))
•
1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
•
3 x PCI-Steckplätze
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
und SLI
TM
Содержание Z97 Extreme3
Страница 19: ...17 Z97 Extreme3 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Страница 21: ...19 Z97 Extreme3 English 1 2 3...
Страница 78: ...76 1 3 3 1 2 CMOS CLRMOS1 1 18 CLRMOS1 CMOS 15 2 3 CLRMOS1 5 CMOS BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS...
Страница 122: ...120 1 3 3 1 2 CMOS CLRMOS1 p 1 No 18 CLRCMOS1 CMOS 15 CLRCMOS1 2 3 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS...
Страница 133: ...131 Z97 Extreme3 1 3 3 1 2 CMOS CLRMOS1 1 18 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 2 3 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS...
