62
E
spañol
1.2 Especificaciones
Platafor-
ma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Admite la familia de procesadores Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
•
Diseño Digi Power
•
Diseño de fase de alimentación 6
•
Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto
de chips
•
Intel® Q170
•
Compatible con la tecnología vPro
TM
de Intel®
•
Compatible con la Tecnología Active Management 1.1 de
Intel®
•
Compatible con Intel® Small Business Advantage 4.0
* Intel® Small Business Advantage, la Tecnología vPro
TM
de Intel®
y la Tecnología Active Management 1.1 de Intel® pueden ser
compatibles únicamente con la familia de procesadores vPro
TM
de Intel® Core
TM
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x Ranuras DIMM DDR4
•
Compatible con memoria no-EEC, sin búfer DDR4 2133
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
en modo no ECC)
•
Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
•
2 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16;
PCIE3:modo x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
1 x Ranura PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
1 x Ranura PCI
•
Compatible con AMD Quad CrossFireX
TM
y CrossFireX
TM
Gráficos
•
La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel®
y las salidas de VGA son compatibles únicamente con
procesadores con GPU integrado.
Содержание Q170M vPro+
Страница 15: ...13 English Q170M vPro 4 5 3 ...
Страница 17: ...15 English Q170M vPro 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 19: ...17 English Q170M vPro 1 2 3 ...