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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Mini-ITX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 10
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(Socket 1200)
•
Diseño de 4 fases de alimentación
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H410
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x Ranuras DIMM SO DDR4
•
Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Core
TM
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
•
1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
Gráficos
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8
bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1
* VP9 10 bits y VC-1 son solo para descodificación.
* El sistema operativo Windows no admite la codificación VP8 y VP9.
Содержание H410TM-ITX
Страница 13: ...English 11 H410TM ITX 4 5 3 ...
Страница 15: ...English 13 H410TM ITX 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 111: ...109 H410TM ITX 한 국 어 ...