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B660M Pro RS/D5
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
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Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
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Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
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Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
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Digi Power design
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9-Leistungsphasendesign
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Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
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Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
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Intel® B660
Speicher
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Dualkanal-DDR5-Speichertechnologie
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4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
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Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis
6400+(OC)*
1DPC 1R bis 6400+ MHz (OC), 4800 MHz nativ.
1DPC 2R bis 6000+ MHz (OC), 4400 MHz nativ.
2DPC 1R bis 4800+ MHz (OC), 4000 MHz nativ.
2DPC 2R bis 4800+ MHz (OC), 3600 MHz nativ.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
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15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiterungs-
steckplatz
CPU:
•
1 x PCIe 5.0 x16-Steckplätze (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
Chipsatz:
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1 x PCIe-3.0-x1-Steckplätze (PCIE2)*
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
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15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
Grafikkarte
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Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
Содержание B660M Pro RS/D5
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Страница 17: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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