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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700)
•
Digi Power design
•
9-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® B660
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5000+(OC)*
* Unterstützt nativ DDR4 3200.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiterungs-
steckplatz
•
2 x PCIe-x16-Steckplatz (PCIE1/PCIE3: einzeln bei Gen5x16
(PCIE1); doppelt bei Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x2 (PCIE3))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
2 x PCIe-Gen3x1-Steckplätze
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
•
15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
Grafikkarte
•
Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Intel® X
e
-Grafikarchitektur (12. Gen.)
•
Dualer Grafikkartenausgang: Unterstützt HDMI- und DisplayPort
1.4-Ports durch unabhängige Monitor-Controller
Содержание B660 Steel Legend
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Страница 5: ...English 1 B660 Steel Legend Motherboard Layout ...
Страница 15: ...English 11 B660 Steel Legend 5 7 6 4 ...
Страница 17: ...English 13 B660 Steel Legend 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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