88
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® B660
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до
4800+(OC)*
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
•
2 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen4x16
(PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
2 x PCIe Gen3x1 гнезд
•
Поддержка AMD CrossFire
TM
•
Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Два графических выхода: поддержка портов HDMI и
DisplayPort 1.4 независимыми контроллерами дисплея
Содержание B660 PRO RS
Страница 4: ......
Страница 5: ...English 1 B660 Pro RS Motherboard Layout ...
Страница 15: ...English 11 B660 Pro RS 5 7 6 4 ...
Страница 17: ...English 13 B660 Pro RS 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 19: ...English 15 B660 Pro RS 1 2 3 ...