ASROCK B560M Pro4/ac, Руководство пользователя

Страница: 112 / 176

Polsk
i
Polsk
i
108
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core TM i 11-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
•
11-tej generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
•
10-tej generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4600+(OC)*
* 11-tej generacji Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10-tej generacji Intel® Core
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
rozszerzenia 11-tej generacji procesory Intel® Core
TM
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))
10-tej generacji procesory Intel® Core
TM
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
3 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE3))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
•
Obsługa AMD Quad CrossFireX
TM
i CrossFireX
TM
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230 i
Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)