ASROCK B560 Steel Legend, Руководство пользователя

Страница: 124 / 194

120
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu ATX
CPU • Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
TM
i 11-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
• Digi Power design
•
Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
•
11-tej generacji procesory Intel® Core TM z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
•
10-tej generacji procesory Intel® Core TM z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4666+(OC)*
* 11-tej generacji Intel® Core TM (i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10-tej generacji Intel® Core TM (i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
rozszerzenia 11-tej generacji procesory Intel® Core
TM
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 2 (PCIE3))*
10-tej generacji procesory Intel® Core
TM
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
3 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 2 (PCIE3))*