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B560 Pro4
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10
th
. Generation und
Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11
th
. Generation (LGA1200)
•
Digi Power design
•
8-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
•
Intel® B560
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
11. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Gen.
unterstützen ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
4800+(OC)*
•
10. Generation Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Gen.
unterstützen ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
4600+(OC)*
* 11
th
Generation Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10
th
Generation Intel® Core
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Содержание B560 PRO4
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Страница 16: ...12 English 4 5 3 ...
Страница 18: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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