81
B365M Pro4
Р
у
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 8
го
и 9
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт.
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® B365
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный
при x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
1 PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics
и выходы VGA поддерживаются только при
использовании ЦП со встроенными графическими
процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC
(S3D) и MPEG-2, Intel® InTru
TM
3D, технология Intel®
Clear Video HD, Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics
•
DirectX 12
Содержание B365M Pro4
Страница 14: ...English 12 4 5 3 ...
Страница 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...English 16 1 2 3 ...