67
B250M-HDV
Ру
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-о и 6-го поколений.
•
Digi Power design
•
Система питания 5
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® B250
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Гнезда
расширения
•
1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
3D, технология Intel® Clear Video
HD, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
•
Gen9 LP, DX11.3, DX12
•
Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b (для ЦП Intel® 7-го
поколения)
Содержание B250M-HDV
Страница 14: ...12 English 4 5 3 ...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...16 English 1 2 3 ...