77
H270 Pro4
Ру
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
7/i5/
i3/Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го
поколений.
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel
®
H270
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
расширения
•
2 x Слоты PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: режим x16;
PCIE4: режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
* Если слот PCIE5 или PCI занят, слот PCIE4
используется в режиме x2.
•
3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
•
1 x гнездо PCI
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
Содержание B250 Pro4
Страница 15: ...13 English H270 Pro4 4 5 3 ...
Страница 17: ...15 English H270 Pro4 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 19: ...17 English H270 Pro4 1 2 3 ...