MG82CX/MG102C
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GENERAL SCHEMATIC DIAGRAM
(総組立配線図)
1. 束線 AC (WH54770) の処理
(a). 線材を 3 本束ねて、基板の部品面側から 20 mm の
ところでインシュロックタイ(ロケーション:300)
にて固定します。
(b). 固定された線材を POWER SW 方向に倒します。
線材を倒すとき、コネクタの端子にストレスが掛か
らないように注意してください。
1. Processing Method of Wiring Assembly
AC (WH54770)
(a). Bundle three wires and
fi
x them with the cord holder
(location: 300) at a position 20 mm away from the
component side of the circuit board.
(b). Incline the bundled wires in the direction of the
POWER switch.
Handle the wires carefully so that too much stress is
not applied to the connector terminals when inclining
the wires.
20 mm
POWER switch
Cord holder
Location: 300
Incline the fixed wires in the
direction of the POWER switch.
(電源スイッチ)
(固定された線材を電源スイッチ
方向に倒します)
(インシュロックタイ)
(ロケーション: 300)
2. Processing Method of Jumper Leads
2. ジャンパーリードの処理
A
B
C
(a). Bend the jumper leads in the direction of the MIX cir-
cuit board.
(b). Bend back the jumper leads in the direction of the
JACK circuit board.
(c). After bending as mentioned above, press down the
jumper leads until the distance between their top end
and the MIX circuit board surface is 15 mm or less.
A
(a). ジャンパーリードを MIX 基板方向に折り曲げます。
(b). ジャンパーリードを再度 JACK 基板方向に折り返し
ます。
(c). 折り曲げ後、ジャンパーリードが、MIX 基板面から
15mm 以下になるように上から押します。
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