A
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
MCX-C15/MCX-CA15
33
■
PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
MCX-C15
FUNCTION (2)
CB801
Refer to "ENTERING SYSTEM ID" on page 18 to 20.
「システムIDの書き込み」（18〜20ページ）参照
FUNCTION (1)
CB402
1
2
3
CH2
3
CH1
FUNCTION (1)
CB403
4
AV OUT
LAN
MAIN
CB202
SYSTEM (2)
CB602
MAIN
CB204
5
NOTE)
The FUNCTION P.C.B. actually has a four-layer pattern structure (part face pattern,
internal pattern 1, internal pattern 2 and solder face pattern) but it is shown as "part face
p solder face pattern" in this diagram.
NOTE)
FUNCTION P.C.B.は、4層パターン構造（部品面パターン、内層1パターン、内層2パターン、
ハンダ面パターン）ですが、本図のFUNCTION P.C.B.は、部品面パターン＋ハンダ面パターン
を表記しております。
MAIN P.C.B.
(Side A) Lead Solder Used
MAIN P.C.B.
(Side B) Lead Solder Used
Point 1 (Pin 131 of IC1)
V: 1V/div, H: 100nsec/div
DC, 1 : 1 probe
0V
Point 2 (Pin 1 of IC6)
V: 2V/div, H: 40nsec/div
DC, 1 : 1 probe
0V
Point 3
CH1: Pin 5 of IC5
CH2: Base of Q1
V: 2V/div, H: 4.0sec/div
DC, 1 : 1 probe
CH1
CH2
AC POWER ON
(Connect the power cable)
AC POWER OFF
(Disconnect the power cable)
FUNCTION (1) P.C.B.
FUNCTION (1) P.C.B.
Point 4 (Pin 128 of IC202)
V: 1V/div, H: 40nsec/div
DC, 1 : 1 probe
0V
NOTE)
The MAIN P.C.B. actually has a six-layer pattern structure (part face pattern, internal
pattern 1, internal pattern 2, internal pattern 3, internal pattern 4 and solder face pattern)
but it is shown as "part face p solder face pattern" in this diagram.
NOTE)
MAIN P.C.B.は、6層パターン構造（部品面パターン、内層1パターン、内層2パターン、内層3
パターン、内層4パターン、ハンダ面パターン）ですが、本図のMAIN P.C.B.は、部品面パター
ン＋ハンダ面パターンを表記しております。
Point 5 (Pin 2 of IC406)
V: 2V/div, H: 40nsec/div
DC, 1 : 1 probe
0V
When any part not included in the Parts List has failed, replace the P.C.B.
パーツリストに記載されていないパーツの故障の場合、P.C.B.を交換してください。
(Side A) Lead Solder Used
(Side B) Lead Solder Used
