UM2231 Rev 6
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UM2231
List of figures
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List of figures
Figure 1.
Teseo-LIV3 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Figure 2.
Inductor on VCC power line . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 3.
Teseo-LIV3 minimum connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 4.
Output supply filtering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 5.
Power supply filtering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 6.
Example of SMPS to improve current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 7.
UART filtering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 8.
PPS pin filtering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 9.
External LNA control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 10.
Active antenna current switch control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 11.
Active antenna current sense . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 12.
General schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 13.
Placing parallel component pads on 50 ohms line . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 14.
Reuse pads of one component on the line bypassing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 15.
Layout proposal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 16.
Pin1 gnd “isolation” example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Figure 17.
Antenna vs Teseo-LIV3 placement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Figure 18.
Antenna on bottom layer and Teseo-LIV3 on top layout example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Figure 19.
25×25mm SMD Antenna and Teseo-LIV3 on same layer example . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Figure 20.
Chip Antenna and Teseo-LIV3 on same layer example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
