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6-1

DSC-W350_L3

6. SCHEMATIC  DIAGRAMS  AND  PRINTED  WIRING  BOARDS

– ENGLISH –

– JAPANESE –

For Schematic Diagrams

•  All capacitors are in 

µ

F unless otherwise noted. pF : 

µ

 

µ

F.  50 V or less are not indicated except for electrolytics 

and tantalums.

•  Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.

  k

=1000 

, M

=1000 k

.

•  Caution when replacing chip parts.

  New parts must be attached after removal of chip.

  Be careful not to heat the minus side of tantalum capaci-

tor, Because it is damaged by the heat.

•  Some chip part will be indicated as follows.

  Example 

C541 

L452

   

22U 

10UH

   

TA  A 

2520

        Kinds of capacitor        External dimensions (mm)

                                  Case size

•  Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX 

indicate that they are not used.

  In such cases, the unused circuits may be indicated.

•  Parts with 

 differ according to the model/destination.

  Refer to the mount table for each function.

•  All variable and adjustable resistors have characteristic 

curve B, unless otherwise noted.

•  Signal name

  XEDIT 

→ 

EDIT 

PB/XREC 

 PB/REC

• 

 : non flammable resistor

• 

 : fusible resistor

• 

 : panel designation

• 

 : B+ Line

• 

 : B– Line

• 

 

: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.

• 

 : adjustment for repair.

For Printed Wiring Boards

• 

   : Uses unleaded solder.

• 

 : Circuit board

 

 : Flexible board

  Pattern from the side which enables seeing.

 

 

: pattern of the rear side

  (The other layers’ patterns are not indicated)

•  Through hole is omitted.

•  There are a few cases that the part printed on diagram 

isn’t mounted in this model.

• 

 : panel designation

•  Chip parts.

  Transistor                    Diode

Precautions for Replacement of Imager

• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments 

for the camera section.

• As the imager may be damaged by static electricity from its 

structure, handle it carefully like for the MOS IC.

  In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts 

nor exposed to strong light.

イメージャ交換時の注意

・ イメージャを交換した場合は,カメラ部の全調整を行って

ください。

・ イメージャは構造上,静電気により破壊される恐れがある

ため,MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。

  また,受光部にはゴミの付着,および強い光がはいること

のないように注意してください。

The  components  identified  by  mark 

 

or  dotted  line  with  mark 

  are  critical 

for safety.

Replace  only  with  part  number  speci-

fied.
Les composants identifiés par une mar-

que 

 sont critiques pour la sécurité.

Ne  les  remplacer  que  par  une  pièce 

portant le numéro spécifié.

When indicating parts by reference num-

ber, please include the board name.

2

1

3

2

1

3

2

1

3

3

4

5

2

1

1

2

3

6

5

4

E

B

C

3

1

5

2

4

6

1

2

3

6

5

4

3

1

5

2

4

6

1

2

3

5

4

4 3

1 2

3

1 2

4

5

5

3 4

1

2

1

4

2

3

4

6

2

5

3

1

1

2

4

3

1

4

2

3

2

1

3

2

1

3

2

1

3

3

4

5

2

1

1

2

3

6

5

4

E

B

C

3

1

5

2

4

6

1

2

3

6

5

4

3

1

5

2

4

6

1

2

3

5

4

4 3

1 2

3

1 2

4

5

5

3 4

1

2

1

4

2

3

4

6

2

5

3

1

1

2

4

3

1

4

2

3

回路図ノート

・ ケミコン,タンタルを除くコンデンサで,耐圧50V

以下のものはその耐圧を省略。単位はすべてμF(pは

pF)。

・ チップ抵抗で指示のないものは,1/10W以下。

  kΩ=1000Ω,MΩ=1000kΩ

・ チップ部品交換時の注意

  取り外した部品は再使用せず,未使用の部品をご使用

ください。

  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意

してください。

・ チップ部品には下記のように表示したものがあります。

   例 

C541 

L452

   

22U  

10UH

   

TA  A 

2520

   

種類            外形寸法(mm)

   

  ケースサイズ

・ 抵抗,コンデンサ,ICなど定数にXXがあるものは,使

用していない事を示しています。このため,使用して

いない回路が記載されている事があります。

・ ★印のある部品は,機種などにより異なりますので機

能別マウント一覧表を参照してください。

・ 可変抵抗と半固定抵抗で,B特性の表示を省略。

・ 信号名表記について,下記のような場合があります。

  XEDIT → EDIT    PB/XREC → PB/REC

・ 

 は不燃性抵抗。

・ 

 はヒューズ抵抗。

・ 

 はパネル表示名称。

・ 

 

はB+ライン。

・ 

 

はB-ライン。

・ 

 

はBライン(+,-)の入出力方向を示す。

・ 

 

は調整名称。

プリント図ノート

・  :無鉛半田を使用しています。

・ 

:基板

 

:フレキシブル配線板

  見ている面側のパターン。

 

:裏側のパターン

  (他のパターンについては表示されていません)

・ スルーホールは省略。

・ プリント図には,本機で使用していない部品が記載さ

れている場合があります。

・ 

 はパネル表示名称。

•  Chip parts.

  Transistor                    Diode

印の部品,または

印付の点線で囲まれた部品は,

安全性を維持するために,重要な部品です。

従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。

図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック

を併せて指定してください。

お願い

THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.

(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)

回路図,プリント図共通ノート

(他に必要なノートは各セクションに記載しています)

Summary of Contents for Cyber-shot DSC-W350

Page 1: ...k 0 or dotted line with mark 0 are critical for safety Replace only with part number specified Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié DSC W350 Official Release 2010 01 1 0 9 852 742 11 Photo Silver US Model Canadian Model AEP Model UK Model E Model Australian Model Hong Kong Model Chinese Model Korea ...

Page 2: ...ldering or unsoldering 1 注意事項をお守りください サービスのとき特に注意を要する個所については キャ ビネット シャーシ 部品などにラベルや捺印で注意 事項を表示しています これらの注意書き及び取扱説 明書等の注意事項を必ずお守り下さい 2 指定部品のご使用を セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を 持ったものとなっています 従って交換部品は 使用 されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい 特に回路図 部品表に0印で指定されている安全上重 要な部品は必ず指定のものをご使用下さい 3 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに 安全上 チューブやテープなどの絶縁材料を使用した り プリント基板から浮かして取付けた部品がありま す また内部配線は引きまわしやクランパによって発 熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています ので これらは必ずもとどお...

Page 3: ...HIP 14pF 5 50V C038 1 164 852 11 CERAMIC CHIP 12pF 5 50V C046 1 164 850 11 CERAMIC CHIP 10pF 0 5pF 50V C047 1 164 850 11 CERAMIC CHIP 10pF 0 5pF 50V C202 1 112 716 11 CERAMIC CHIP 10uF 10 6 3V C203 1 112 717 91 CERAMIC CHIP 1uF 10 6 3V C205 1 112 716 11 CERAMIC CHIP 0 1uF 10 6 3V C207 1 112 746 11 CERAMIC CHIP 4 7uF 10 6 3V C208 1 112 716 11 CERAMIC CHIP 0 1uF 10 6 3V C209 1 112 716 11 CERAMIC CHI...

Page 4: ...4 6 550 789 01 TRANSISTOR SSM3K15FV TL3S Q005 6 552 211 01 TRANSISTOR SCH1402 S TL E Q006 6 552 213 01 TRANSISTOR RW1A020ZPFU7 Q006 6 552 213 01 TRANSISTOR RW1A020ZPFU7 Q302 8 729 053 58 TRANSISTOR RN1904FE TPLR3 Q304 6 550 119 01 TRANSISTOR DTC144EMFS6T2L Q402 6 550 240 01 TRANSISTOR DTA114TMFS6T2L Q1000 6 550 119 01 TRANSISTOR DTC144EMFS6T2L Q1001 6 552 029 01 TRANSISTOR MCH3377 S TL E RESISTOR ...

Page 5: ... like for the MOS IC In addition ensure that the receiver is not covered with dusts nor exposed to strong light イメージャ交換時の注意 イメージャを交換した場合は カメラ部の全調整を行って ください イメージャは構造上 静電気により破壊される恐れがある ため MOS ICと同様に注意して取り扱ってください また 受光部にはゴミの付着 および強い光がはいること のないように注意してください The components identified by mark 0 or dotted line with mark 0 are critical for safety Replace only with part number speci fied Les composants ident...

Page 6: ... V1A LND022 V5C LND009 V3A LND007 V1B LND011 V3B LND010 REG_GND LND028 V7B LND012 VOG1 LND020 V5A LND017 VOG2 LND027 V7A LND014 VHLD LND002 REG_GND LND013 LV2 LND016 LV1 LND015 VST LND023 V6 LND044 H2 LND039 REG_GND LND031 REG_GND LND038 RG LND042 H1 LND033 REG_GND LND036 VL LND035 REG_GND LND041 REG_GND LND034 VH LND040 LH LND032 CCD_OUT LND043 REG_GND LND045 REG_GND LND030 REG_GND LND037 REG_GND...

Page 7: ...P5_DISCHARGE E3 DDCM7P5_ERR G2 DDCM7P5_FB F1 DDCM7P5_LX G1 DDCM7P5_VIN H1 DDC12_PIN H2 DDC12_POUT D3 DDC12_ERR G3 DDC12_FB J1 DDC12_LX J2 DDC12_PG L1 TEST3 J6 LDO1P8_VOUT F3 DDC1P8_PSW_EN K2 DDC1P8_PG1 L2 DDC1P8_PG2 K1 DDC1P8_LX2 L3 DDC1P8_LX1 J3 DDC1P8_FB K3 DDC1P8_VIN2 L4 DDC1P8_VIN1 L5 DDC1P2_PG2 K4 DDC1P2_PG1 K5 DDC1P2_LX2 L6 DDC1P2_LX1 H3 DDC1P2_FB K6 DDC1P2_VIN2 L7 DDC1P2_VIN1 J5 LDO3P1E_VOU...

Page 8: ...01 2N1 E2 A A1 P15 B1 P120_INTP0 C1 P122_X2_EXCLK D1 P121_X1 E1 VDD A2 P11 B2 XRESET C2 FLMD0 D2 VDD E2 P14_RXD6 A3 ANIO_P20 B3 P10 C3 REGC D3 VSS E3 P13_TXD6 A4 AVSS B4 AVREF C4 P16 D4 P30_INTP1 E4 TXRX A5 AVREF B5 P142_XSCKA0 C5 P143_SIA0 D5 P144_SOA0 E5 P17 REG_GND IC_204_SO D_3 2V D_1 85V GEAR_ON REG_GND GEN_SYS_CLK GEN_TG_CLK R203 15 FB202 R208 XX R209 33 IC_204_CLK R202 XX CL201 R201 10K CL2...

Page 9: ... CLK_EXTIN_1 W13 CLK_EXTOUT_1 Y16 CLK_EXTIN_0 W16 CLK_EXTOUT_0 W14 CLK_IC_401 AH16 XRESET_REQ AJ16 XRESET_SYS_IN Y15 CLKGEN_DIV2 Y17 BOOT_MODE__2 AC16 BOOT_MODE__1 AB16 BOOT_MODE__0 AJ15 CLK_SYS_IN AH15 CKTG_IN AD28 AFEIN_A__13 AD29 AFEIN_A__12 GPIO_S__14 W11 AD25 AFEIN_A__11 AD26 AFEIN_A__10 AC25 AFEIN_A__9 AC26 AFEIN_A__8 AB28 AFEIN_A__7 AC29 AFEIN_A__6 AB25 AFEIN_A__5 AB29 AFEIN_A__4 AC28 AFEIN...

Page 10: ...CD_B__4 G4 LCD_B__3 G2 LCD_B__2 G1 LCD_B__1 F2 MSX_BIO__5 E26 MSX_BIO__4 F28 MSX_BIO__3 E28 MSX_BIO__2 D29 LCD_B__0 F1 LCD_CLK_OUT E1 LCD_HS E2 LCD_VS F4 IC201 AJ20 AVDD_VDAC AH20 AVSS_VDAC AJ21 AVDD_VDAC1 AH21 AVSS_VDAC1 AJ22 AVDD_VDAC2 AH22 AVSS_VDAC2 AF18 AVDD_CPAD AH17 AVDD_CPAD AB17 AVSS_CPAD K1 IOVDD_AU K2 IOVDD_AU K7 VSS H9 VSS AJ27 AVDD_ADAC AH27 AVSS_ADAC AJ23 AVDD_AADC AH24 AVSS_AADC AF2...

Page 11: ...DR_DAT__31 D16 DDR_DAT__30 H19 DDR_DAT__29 D18 DDR_DAT__28 L16 DDR_DAT__27 K18 DDR_DAT__26 L15 DDR_DAT__25 K17 DDR_DAT__24 D19 DDR_DQS__2 E12 DDR_DQM__2 E11 DDR_DAT__23 E10 DDR_DAT__22 K13 DDR_DAT__21 K12 DDR_DAT__20 B12 DDR_DAT__19 L12 DDR_DAT__18 B11 DDR_DAT__17 L13 DDR_DAT__16 B10 DDR_DQS__1 G17 DDR_DQM__1 G14 DDR_DAT__15 H18 DDR_DAT__14 H15 DDR_DAT__13 D17 DDR_DAT__12 A19 DDR_DAT__11 E19 DDR_D...

Page 12: ...1 C9 D12 D8 D13 XFE_SCK R313 XX R303 150k VSUB_CONT_PRE Q302 RN1904FE TPLR3 6 2 1 3 5 4 R320 XX L302 100uH C326 22u 6 3V C313 0 1u C325 XX R312 XX R311 100K R304 180k CA_AD01 FE_SO L301 100uH C303 4 7u C320 4 7u CA_AD03 CA_AD05 VSUB_CONT_POST CL304 CA_AD00 CA_AD10 D_3 2V R323 XX CL311 R306 XX XDD_SYS_RST R328 XX CA_AD06 C312 0 1u C328 4 7u R322 XX CA_AD13 R330 XX C324 0 1u CL305 CAM_ 6 5V C316 XX ...

Page 13: ...NDA3 F9 UDITDO K10 DBGMD H6 UDITRST_N E6 UDITMS F6 UDITDI H7 UDITCK G6 TEST H5 IODEL E2 VM01 A7 PGND0 A8 PGND1 A6 OUT0A A9 OUT0B B8 OUT1A B7 OUT1B B6 IC401 R2J30502LG E10 DVCC D3 DGND K7 VM23 K8 PGND2 K6 PGND3 K4 VM45 K3 PGND4 K5 PGND5 A4 VM67 A5 PGND6 A3 RNF7 H8 IN2A G7 IN2B J10 IN3A J9 IN3B H3 IN4A G4 IN4B J1 IN5A J2 IN5B D4 IN6A D5 IN6B B1 IN7A C3 IN7B K9 OUT2A J8 OUT2B J7 OUT3A J6 OUT3B K2 OUT...

Page 14: ...EIN_R E2 XCS F3 DATA E6 LINEIN_L D2 CLK C6 REC_OUT F4 AVCC D5 AGC_IN E5 MIC_OUT B6 AGND F5 MICBIAS B5 SPIN F6 MIC_IN D6 ABIAS B3 SPBIAS A5 SPOUT_P A3 SPOUT_N C521 0 47u BB_SO C518 10u D_3 2V C513 1u R516 XX C511 10u C503 XX C517 0 01u C505 0 022u AU_LINE_OUT_R C507 0 1u AU_LINE_OUT_L ORPAN_R_AUOUT C506 0 022u D502 XX REG_GND XCS_AVIC XBB_SCK C520 0 47u GEN_SYS_CLK C508 4 7u D_3 2V MIC_SIG REG_GND ...

Page 15: ...02 10uH CN704 24P 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 XDIRECT_PB KEY_AD0 MODE_DIAL1 KEY_AD1 REG_GND CN702 6P 1 2 3 4 5 6 M_5 0V XAF_LED VDR706 XX REG_GND ST_UNREG REG_GND CL702 CL703 CL704 PANEL_CHK R702 XX Q702 XX R704 XX STRB_UNREG_ON C703 XX R703 0 Q703 XX CN701 25P 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 REG_GND LND705 STATIC_GND MIC_BIAS BA...

Page 16: ... TE_CMD TE_CLK TE_DAT0 TE_DAT1 GPIO_S_10 SIR_RXD GPIO_S_11 REG_GND D713 1SS360 TE85L 1 2 3 TE_VCC C701 0 1u 6 3V C702 0 1u CL712 CL713 CL714 CL711 CL716 CL715 R739 XX CL718 CL721 CL719 CL717 C704 XX D711 RB480Y 40 4 1 3 2 DAT2 DATA4 DAT3 CS CD DATA5 VSS CMD BS DATA1 VSS1 DATA0 DATA2 VDD DATA6 INS CLK DATA3 SCLK VCC VSS DAT0 DATA7 DAT1 CD COM WP VSS2 XX MARK NO MOUNT CARD CONNECTOR CARD CONNECTOR S...

Page 17: ...LND021 LND022 LND023 LND024 LND025 LND026 LND027 LND028 LND029 LND030 LND031 LND032 LND033 LND034 LND035 LND036 LND037 LND038 LND039 LND040 LND041 LND042 LND043 LND044 LND045 CD 774 FLEXIBLE BOARD 08 1 45 1 880 203 Note IC001 CCD IMAGER is not supplied but this is included in CD 774 flexible complete board 11 6 1 7 14 15 25 26 33 34 38 6 2 PRINTED WIRING BOARDS Uses unleaded solder ...

Page 18: ...B9 C9 D9 E9 F9 G9 H9 J9 K9 A10 B10 C1 0D 10 E1 0F 10 G10 H10 J10 K1 0 1 2 3 4 C B E 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 1 2 44 45 2 1 24 25 1 7 6 8 1 2 44 45 D G S 1 3 4 6 D S G 1 2 7 8 C B E A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 B10 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 C10 D1 D2 D3 D8 D9 D10 E1 E2 E3 E5 E6 E8 E9 E10 F1 F2 F3 F5 F6 F8 F9 F10 G1 G2 G...

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