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RB-S22660GD32

 User’s Manual

 

FEBL22660RB 

I

 

Notes

 

1)

 

The information contained herein is subject to change without notice. 

 

 
2)

 

When using LAPIS Technology Products, refer  to  the  latest  product  information  (data  sheets,  user’s manuals,  application 
notes, etc.), and ensure that usage conditions (absolute maximum ratings, recommended operating conditions, etc.) are within 
the ranges specified. LAPIS Technology disclaims any and all liability for any malfunctions, failure or accident arising out 
of or in connection with the use of LAPIS Technology Products outside of such usage conditions specified ranges, or without 
observing precautions.

 

Even if it is used within such usage conditions specified ranges, semiconductors can break down and 

malfunction due to various factors.

 

Therefore, in order to prevent personal injury, fire or the other damage from break down 

or malfunction of LAPIS Technology Products, please take safety at your own risk measures such as complying with the 
derating characteristics, implementing redundant and fire prevention designs, and utilizing backups and fail-safe procedures. 
You are responsible for evaluating the safety of the final products or systems manufactured by you.

 

 

3)

 

Descriptions of circuits, software and other related information in this document are provided only to illustrate the standard 
operation of semiconductor products and application examples.

 

You are fully responsible for the incorporation or any other 

use of the circuits, software, and information in the design of your product or system.

 

And the peripheral conditions must be 

taken into account when designing circuits for mass production.

 

LAPIS Technology disclaims any and all liability for any 

losses  and  damages  incurred  by  you  or  third  parties  arising  from  the  use  of  these  circuits,  software,  and  other  related 
information.

 

 
4)

 

No license, expressly or implied, is granted hereby under any intellectual property rights or other rights of LAPIS Technology 
or any third party with respect to LAPIS Technology Products or the information contained in this document (including but 
not limited to, the Product data, drawings, charts, programs, algorithms, and application examples

etc.). Therefore LAPIS 

Technology shall have no responsibility whatsoever for any dispute, concerning such rights owned by third parties, arising 
out of the use of such technical information.

 

 
5)

 

The  Products  are  intended  for  use  in  general  electronic  equipment  (AV/OA  devices,  communication,  consumer  systems, 
gaming/entertainment sets, etc.) as well as the applications indicated in this document.

 

For use of our Products in applications 

requiring a high degree of reliability (as exemplified below), please be sure to contact a LAPIS Technology representative 
and must obtain written agreement: transportation equipment (cars, ships, trains, etc.), primary communication equipment, 
traffic lights, fire/crime prevention, safety equipment, medical systems, servers, solar cells, and power transmission systems, 
etc.

 

LAPIS Technology disclaims any and all liability for any losses and damages incurred by you or third parties arising by 

using the Product for purposes not intended by us. Do not use our Products in applications requiring extremely high reliability, 
such as aerospace equipment, nuclear power control systems, and submarine repeaters, etc.

 

 
6)

 

The Products specified in this document are not designed to be radiation tolerant.

 

 

7)

 

LAPIS Technology has used reasonable care to ensure the accuracy of the information contained in this document. However, 
LAPIS Technology does not warrant that such information is error-free and LAPIS Technology shall have no responsibility 
for any damages arising from any inaccuracy or misprint of such information.

 

 
8)

 

Please use the Products in accordance with any applicable environmental laws and regulations, such as the RoHS Directive. 
LAPIS Technology shall have no responsibility for any damages or losses resulting non-compliance with any applicable laws 
or regulations.

 

 

9)

 

When  providing  our  Products  and  technologies  contained  in  this  document  to  other  countries,  you  must  abide  by  the 
procedures and provisions stipulated in all applicable export laws and regulations, including without limitation the US Export 
Administration Regulations and the Foreign Exchange and Foreign Trade Act..

 

 

10)

 

Please contact a ROHM sales office if you have any questions regarding the information contained in this document or LAPIS 
Technology's Products.

 

 

11)

 

This document, in part or in whole, may not be reprinted or reproduced without prior consent of LAPIS Technology.

 

 

(Note) “LAPIS Technology” as used in this document means LAPIS Technology Co., Ltd.

 

 

Copyright    2020 – 2021 LAPIS Technology Co., Ltd. 

 

 

 

 

2-4-8 Shinyokohama, Kouhoku-ku, Yokohama 222-8575, Japan 

https://www.lapis-tech.com/en/

Summary of Contents for LAPIS RB-S22660GD32

Page 1: ...FEBL22660GDRB 02 RB S22660GD32 User s Manual Issue Date February 5 2021...

Page 2: ...ghts owned by third parties arising out of the use of such technical information 5 The Products are intended for use in general electronic equipment AV OA devices communication consumer systems gaming...

Page 3: ...r pin 2 3 2 OE jumper pin 2 3 3 IOVDD jumper pin 2 3 4 OUT jumper pin 2 3 5 LOUT jack 2 3 6 SP jack 3 3 7 AIN through hall 3 3 8 SPVDD jumper terminal EXT through hall 3 3 9 SAD2 0 lands 3 3 10 XT1 la...

Page 4: ...n loading Speech Synthesis LSIs into the RB S22660GD32 Pin 1 is the position of the board silk at the bottom left with respect to the socket opening The Figure 1 shows the setting directions of Speech...

Page 5: ...serial flash memory interface signal of Speech Synthesis LSIs and CN2 signal are input output to the serial flash memory when OE jumper pin is set to PRG 3 3 IOVDD jumper pin IOVDD jumper pin is jump...

Page 6: ...ll SPVDD jumper terminal is used to switch the destination of SPVDD pins of Speech Synthesis LSIs When supplying from SDCB3 connect 1 2pin of SPVDD jumper terminal To supply from an external source cu...

Page 7: ...that matches XT1 land foot pattern is shown below Vendor Frequency Hz Parts Number Murata Manufacturing Co Ltd 4M CSTCR4M00G55B R0 Murata Manufacturing Co Ltd 4 096M CSTCR4M09G55B R0 J1 land is land c...

Page 8: ...O 15 1 18 DGND 16 1 18 DGND 17 9 ERCSB O O I 18 10 ERSCK O O I 19 11 ERSI O O O 20 12 ERSO O O I 21 13 EROFF O O I 22 23 14 IOVDD 1 3 O I I 24 25 1 18 DGND 26 1 18 DGND 27 16 XTB 2 O O O 28 17 XT 2 O...

Page 9: ...22660GDRB 6 4 Appendix 4 1 PCB layout Figure 8 shows the RB S22660GD32 PCB layout Figure 8 PCB layout Do not connect any component part to CN1 Do not connect any components to the CN2 while the RB S22...

Page 10: ...o Ltd 8 MJ 354A0 JACK1 JACK2 2 Conductor Miniature Jack 2 MARUSHIN ELECTRIC MFG CO LTD 9 MCR03EZPJ203 R1 Resistor 20k 5 1 Rohm Co Ltd 10 MCR03EZPJ103 R2 Resistor 10k 5 1 Rohm Co Ltd 11 MCR03EZPJ104 R3...

Page 11: ...RB S22660GD32 User s Manual FEBL22660GDRB 8 LAPIS Technology Co Ltd...

Page 12: ...umber Added SDCB Controller settings when using LOUT jack Added to connect a monaural speaker to the LOUT jack 3 3 6 SP jack Changed chapter number Added SDCB Controller settings when using SP jack Ad...

Page 13: ...s Manual FEBL22660GDRB 10 4 1 PCB layout Changed chapter number Changed Figure 8 7 4 2 BOM list Schematic Changed chapter number Company name change 8 4 2 BOM list Schematic Changed chapter number Co...

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