Oracle Sun Fire X4470, Safety And Compliance Manual

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Safety Agency Compliance Statements 65
システム本体のカバー
カード、メモリー、内部記憶装置を増設する際は、Oracle コンピュータシステム本
体のカバーを取り外す必要があります。作業後は、必ずカバーを元に戻してからコ
ンピュータシステムの電源を入れてください。
注意 -
カバーが取り付けられていない状態で Oracle 製品を動作させないでください。
怪我やシステムの故障の原因となる恐れがあります。
ラックシステムに関する注意
インストール手順には、次の、またはこれに類似したラックマウントの手順が含ま
れています。
■
動作時周辺温度の上昇 － 密閉されたラックアセンブリまたはマルチユニットの
ラックアセンブリに設置している場合、ラック環境の動作時周辺温度が室内の周
辺温度より高くなる場合があります。したがって、製造元により指定されてい
る最大周辺温度
(Tma)
に適した環境に装置を設置するようにしてください。
■
通気の減少 － 装置の安全な動作に必要な通気が妨げられないように、装置は
ラック内に設置してください。
■
装置の配置 － 不均等な装置の配置によって危険な状態が発生しないように、装
置はラック内に取り付けてください。
■
回路の過負荷 － 電源回路への装置の接続、および回路の過負荷によって発生す
る可能性のある過電流対策や電源配線についても考慮してください。これについ
て対処するときは、装置のネームプレートに表示された定格電力に従った配慮が
必要です。
■
確実なアース － ラックマウント型装置にアースが確実に取り付けられている状
態を維持してください。分岐回路への直接接続以外の電源接続 (電源タップの使
用など) の場合は、特に注意してください。
注意 - スライド/レールが取り付けられた装置を、シェルフまたはワークスペースとし
て使用しないでください。