THE SYMBOL MARK OF THIS SCHEMETIC DIAGRAM INCORPORATES
SPECIAL FEATURES IMPORTANT FOR PROTECTION FROM X-RADIATION.
FILRE AND ELECTRICAL SHOCK HAZARDS, WHEN SERVICING IF IS
ESSENTIAL THAT ONLY MANUFATURES SPECFIED PARTS BE USED FOR
THE CRITICAL COMPONENTS IN THE SYMBOL MARK OF THE SCHEMETIC.
DDR
12 12
C1236
0.1uF
B-MA9
B-MDQL0
A-MA2
B-MDQU1
B-MRESETB
C1211
0.1uF
A-MA1
C1232
0.1uF
B-MA7
B-MDQU2
A-MDQSUB
B-MDML
C1208
0.1uF
A-MDQU4
B-MODT
+1.5V_DDR
B-MVREFDQ
B-MDQU0
R1231
10K
A-MA11
R1237
56
1%
A-MWEB
C1214
0.1uF
A-MA11
A-MA1
C1240
0.01uF
25V
A-MDQU6
H5TQ1G63EFR-PBC
IC1202-*1
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A1
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P3
A3
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A7
R2
A8
T8
A9
R3
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L7
A11
R7
A12/BC
N7
NC_7
T3
NC_5
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BA1
N8
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M3
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J7
CK
K7
CKE
K9
CS
L2
ODT
K1
RAS
J3
CAS
K3
WE
L3
RESET
T2
DQSL
F3
DQSL
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DQSU
C7
DQSU
B7
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DMU
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F2
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VSSQ_8
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VSSQ_9
G9
B-MDQU4
B-MCKE
B-MDQSUB
C1219
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B-MDQL1
A-MA0
A-MA3
C1212
0.1uF
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A-MBA2
IC101
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B11
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F12
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B14
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D12
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C16
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C13
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E11
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C12
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D15
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G16
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D16
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E23
B_DDR3_A[7]
D22
B_DDR3_A[8]
D24
B_DDR3_A[9]
D21
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C25
B_DDR3_A[12]
F23
B_DDR3_A[13]
E21
B_DDR3_A[14]
D23
B_DDR3_BA[0]
G20
B_DDR3_BA[1]
F24
B_DDR3_BA[2]
F20
B_DDR3_MCLK
G25
B_DDR3_MCLKZ
G23
B_DDR3_MCLKE
F25
B_DDR3_ODT
D20
B_DDR3_RASZ
B25
B_DDR3_CASZ
B24
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WE
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DQSU
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DMU
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F2
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DQL4
H3
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H8
DQL6
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B-MCK
B-MA5
C1249
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A-MDQL3
C1205
10uF
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B-MDQL6
A-MDQU1
A-MVREFCA
A-MDQL0
B-MDQU6
B-MCASB
C1217
1uF
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IC1201-*4
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K9
CS
L2
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K1
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J3
CAS
K3
WE
L3
RESET
T2
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CAS
K3
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B-MRESETB
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0.01uF
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B-MA3
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A-MA12
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2013.05.06
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