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ESPAÑOL
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PROCESO PARA DESOLDAR CON EL
CALEFACTOR
Recomendamos utilizar las boquillas de mayor
diámetro y reservar la mas pequeña (ø4mm) para
la desoldadura de pequeños componentes como
resistencias, condensadores, etc, téngase en
cuenta que con esta boquilla la concentración de
calor es mayor, por lo que para evitar quemar el
circuito impreso, aconsejamos no sobrepasar la
temperatura de 350
°
C y el caudal de aire de 6.
Dependiendo del tamaño del circuito integrado a
desoldar, deberá utilizar:
A ) Pro trípode.
B) Extractor.
C) Trípode.
A) Pro trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de
VACUUM
y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que quede
adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador
HEAT
ponga
en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a
los terminales del componente, procurando
repartir el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado liquido, el
e x t r a c t o r l e v a n t a r á a u t o m á t i c a m e n t e e l
componente.
B) Extractor:
- Seleccione el tamaño del extractor en función
del IC a desoldar. Ponga en marcha la bomba
d e a s p i r a c i ó n m e d i a n t e e l p u l s a d o r d e
VACUUM.
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