Intel DG965MQ, Product Manual, Page: 16 / 86

英特尔台式机主板
DG965MQ
产品指南
板上音频子系统
台式机主板
DG965MQ
配备灵活
8
声道
(7.1)
板上音频子系统，其中包括
SigmaTel
STAC9271D
音频编码解码器和
HD Audio Link
（
HD
音频链路）接头连接器。
音频子系统具备下列设备和特性：
•
英特尔高保真音频接口
•
背面板连接器高级插孔感测功能，使音频编码解码器可识别连接到音频端口上的设备并通过音频
驱动程序对该连接器重新分配任务。
• S/N
（信噪）比：
95 dB
（分贝）
•
话筒输入，支持：
―
立体声话筒
―
话筒增强
该子系统包括以下连接器：
•
前面板音频连接器，包括以下各项功能：
―
音频线路输出
―
话筒输入
•
背面板音频连接器，可通过音频设备驱动程序进行配置：
―
环绕左、右声道／任务重新分配插孔
―
音频中心声道和低频音效加强声道
(LFE)
（超低音）／任务重新分配插孔
― S/PDIF
光纤数字音频线路输出
―
音频线路输入／侧方环绕左、右声道／任务重新分配插孔
―
音频线路输出／任务重新分配插孔
―
话筒输入／任务重新分配插孔
相关链接：
有关以下各项的详情，请访问以下所列链接或参阅本指南的相关章节：
•
有关音频驱动程序和实用程序，请访问
http://support.intel.com/support/motherboards/desktop/
•
有关安装前面板音频连接器的说明，请参阅第
46
页
•
有关音频连接器的位置，请参见第
50
页图
26
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