background image

MF877-00                                                Page 2 
Template Revision A 

                 

 

 

 

 

  

HPE instructions for this template are available at 

MF877-01

  

Item Description 

Notes 

Quantity 
of items 
included 
in product

 

radioactive substances 

2.0 Tools Required

 

List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where 
components and materials requiring selective treatment can be removed. 

Tool Description 

Tool Size (if 
applicable) 

Star Head Screw Driver 

 M3 

Cross Head Screw Driver 

 M3, M4 

Plastic Nipper 

 Normal    

Nut Driver 

 M4  

Electric Iron  

 Normal 

3.0 Product Disassembly Process

 

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective 
treatment:  

1.  Remove the middle bezel, and then loosen the screws to remove the main panel. 
2.  Loosen screws on cover with Cross Head Screw Driver, and then take off the cover.   
3.  Loosen the screws fixing the battery door, remove the battery doo

r,

 remove the wires from the battery terminal, 

and pull out the battery pack. 

4.  Remove the plastic cover from the battery pack, and then remove all the connected wires. 
5.  Loosen the screws on the plate box and rear panel. Separate them from the main frame. 
6.  Loosen the screws fixing the PCB and terminal, remove them.  

 

3.2 Optional Graphic.  If the disassembly process is complex, insert a graphic illustration below to identify the items 
contained in the product that require selective treatment (with descriptions and arrows identifying locations). 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
 

 

Reviews: