产品中有害物质的名称及含量
使 用 手 冊
7
CN
部件名称
电路板
外壳
配件(适配器)
电芯
按键电路板光二极体
微处理器积体电路
投影控制器积体电路(DLP)
晶片天线
风扇线圈
铅
汞
镉
六价铬
有害物质
多溴联苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr(VI))
(PBB)
(PBDE)
本表格依据SJ/T 11364的规格编制。
○: 表示该有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在GB/T 26572
规定的限量要求以下。
╳
: 表示开有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出
GB/T 26572规定的限量要求。
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
○
