background image

2.0 Tools Required

 

List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where components 
and materials requiring selective treatment can be removed. 

Tool Description 

Tool Size (if 
applicable) 

Description Ph2 screw driver (Disassemble 1 pcs screws for access panel) 

 T15 1.5~2.0 
kgf-cm 

Description T15 screw driver (Disassemble 4 pcs screws for side brkt and lower case) 

 T15 3.0~4.0 
kgf-cm 

NA 

 NA    

Description T15 screw driver (Disassemble 2 pcs screws for PCI cover and main bkt) 

 T15 3.0~4.0 
kgf-cm  

Description T15 screw driver (Disassemble 6 pcs screws for MB and main bkt)  

 T15 3.0~4.0 
kgf-cm 

3.0 Product Disassembly Process

 

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective treatment:  

1.   Remove to lower case from housing. 
2.  Pull off ODD SATA con &ODD power con. 
3.  Remove ODD from housing and loosen 4 screws to remove HDD 
4.  Remove front bezel from housing 
5.  Loosen 4 screw on side bkt then remove it 
6.  Pull off all cables on MB 
7.  Loosen 4 screws on frontbkt then remove FIO module 
8.  Remove PCI card from housing 
9.   Pull off PSU con 
10.   Loosen 4 screws on MB then remove it 
11.  Loosen 3 screws on PSU then remove it 
12.              
13.    
14.   . 
15.   . 
16.              
17.          

3.2 Optional Graphic.  If the disassembly process is complex, insert a graphic illustration below to identify the items 
contained in the product that require selective treatment (with descriptions and arrows identifying locations).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Reviews: