P2095 • P2096
Greenlee / A Textron Company
4455 Boeing Dr. • Rockford, IL 61109-2988 USA • 815-397-7070
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Funcionamiento
Los números en paréntesis se refieren a la sección
“Identificación” de este manual.
1. Gire la perilla de ajuste de la cuchilla (3) para rayar
una profundidad levemente menor que el grosor del
semiconductor a fin de evitar daños al aislamiento
subyacente. Cada línea en el cuadrante de la perilla
de ajuste representa 1 milésima de pulg. o sea
0,001 pulg. de profundidad de la cuchilla.
• Gire a la izquierda la perilla de ajuste para
aumentar la profundidad de la cuchilla.
• Para ajustar la cuchilla a cero, gire a la derecha la
perilla de ajuste hasta que tope.
Para aumentar
la profundidad
de la cuchilla
Para reducir
la profundidad
de la cuchilla
2. Presione la palanca (6) para abrir la herramienta de
rayado y colocar la herramienta en la longitud de
desforrado deseada. Véase la figura a continuación.
Suelte la palanca para cerrar las quijadas de la
herramienta en el semiconductor y penetrar la
cuchilla hasta la profundidad establecida en la
perilla de ajuste.
3. Rote a la izquierda la herramienta alrededor de la
circunferencia del cable para efectuar el corte en
anillo recto. Véase la figura a continuación. Las
direcciones de corte (7) aparecen mostradas en la
palanca de la herramienta.
Dirección de
corte en anillo
Longitud de
desforrado
4. Gire la herramienta en la dirección opuesta
alrededor del cable para realizar un corte helicoidal
hasta el extremo del cable. Véase la figura a
continuación.
Dirección de
corte en espiral
5. Use pinzas de cuello largo para sujetar el extremo
del corte helicoidal y desprender la capa de
semiconductor. Véase la figura a continuación.